Svalkande bakstycke
①Fix the main board and other small PCB boards.
②Using the high thermal conductivity of the aluminum profile (substrate) to take away the heat of the CPU chip and dissipate the heat to the (fin) air for heat exchange.
Bakre panel
Huvudkortets IO-gränssnitt öppnas, expansionsgränssnittet är fixat, gränssnittslogotypen för silke screen, LOGO, och dekorationen av hela maskinen realiseras genom panelen.
Framram
Stick pekskärm, LCD-skärm, fixa mellanplattan och febernedsättande bakstycke.
Medium tallrik
Fast LCD-skärm.
Medium tallrik
Fast LCD-skärm.
Minnesskydd
Efter att ha öppnat minnesluckan kan du vika ihop minnet
Seriellt omslag
När du utökar 4 seriella portar används den för att fixera modulen med 4 seriella portar.
Buckle
För plan installation, fixa maskinen.